X射線(xiàn)性能檢測(cè)設(shè)備可以減少生產(chǎn)線(xiàn)末端的人工檢測(cè),例如無(wú)法使用AOI進(jìn)行全面檢測(cè)的細(xì)間距器件(取決于所使用的系統(tǒng)類(lèi)型),或者是其他BGA檢測(cè)方法(例如使用Ersascope)。
X射線(xiàn)性能檢測(cè)設(shè)備的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以解決質(zhì)量問(wèn)題。X射線(xiàn)檢測(cè)無(wú)需借助具有潛在破壞性的返工或顯微剖切,而這兩種方式會(huì)增加成本,造成組件報(bào)廢。顯微剖切還需要操作者基于所學(xué)知識(shí)猜測(cè)問(wèn)題出在了哪里。
你是不是經(jīng)常聽(tīng)到有人說(shuō)“它沒(méi)通過(guò)測(cè)試,我也不知道問(wèn)題出在了哪里,所以肯定是BGA出了問(wèn)題”?增強(qiáng)的X射線(xiàn)可以提供X射線(xiàn)分層成像,或者說(shuō)是全面的3D功能,可以檢查整個(gè)組件,從而找到諸如PCB布線(xiàn)或孔壁斷裂等故障,以及無(wú)引腳元件的任何問(wèn)題。
除了PCBA,X射線(xiàn)還可以對(duì)其他制造出的元件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),例如電纜組件或其他需要檢測(cè)內(nèi)部細(xì)節(jié)的機(jī)加工部件。甚至還能進(jìn)行一定程度的測(cè)量。
所以說(shuō)一臺(tái)功能強(qiáng)大的X射線(xiàn)性能檢測(cè)設(shè)備是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線(xiàn)所必須的設(shè)備。既然你已經(jīng)決定了需要這樣的一臺(tái)設(shè)備,或是你的電子制造服務(wù)(EMS)合作伙伴需要為你投資這樣一臺(tái)設(shè)備,你要如何選擇出合適的系統(tǒng)呢?
市面上有很多供應(yīng)商和系統(tǒng),在所有的投資設(shè)備評(píng)估方式中,好是從自己已經(jīng)列好的“*清單”開(kāi)始入手。我們假設(shè)價(jià)格(和投資回報(bào))是評(píng)估等式的一部分,當(dāng)然,所選系統(tǒng)的體積要足夠可以裝得下你想檢測(cè)的物體。
1.圖像質(zhì)量
如果你想買(mǎi)一臺(tái)相機(jī),那么高像素的相機(jī)比如24MP一定是比16MP相機(jī)的質(zhì)量更好。如果你懂一點(diǎn)攝影,你就知道這句話(huà)是過(guò)度簡(jiǎn)化了相機(jī)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(或者說(shuō)就是毫無(wú)意義),總之,X射線(xiàn)要比相機(jī)更為復(fù)雜。
2.多少個(gè)“D”?
D表示維度。市面上主要有三種系統(tǒng):
·2D——只有自上而下的直觀(guān)視圖;
·2.5D——自上而下并傾斜、帶有一定角度的視圖;
·3D——組件的三維重構(gòu)視圖。這種系統(tǒng)可以采用斷層成像術(shù)、X射線(xiàn)分層成像法或(用于全面3D效果的)計(jì)算機(jī)斷層掃描法(也叫做CT)。
3.易用程度
有些系統(tǒng)可以完成一定程度的自動(dòng)檢測(cè),例如按照合格/不合格標(biāo)準(zhǔn)對(duì)檢測(cè)順序進(jìn)行編程。該方法讓重復(fù)檢測(cè)和操作變得十分簡(jiǎn)單,如果有需求的話(huà),還可以滿(mǎn)足在線(xiàn)生產(chǎn)流程要求。但是這種設(shè)備的設(shè)置以及從事特殊檢測(cè)時(shí)確實(shí)是需要一定技能的。
4.維護(hù)
請(qǐng)謹(jǐn)記,在使用X射線(xiàn)設(shè)備之前一定要告知英國(guó)衛(wèi)生與安全管理局(HSE)。在制訂使用規(guī)程時(shí)也會(huì)存在一定的責(zé)任義務(wù),而且需要聘用防輻射監(jiān)管員和顧問(wèn)。設(shè)備供應(yīng)商要有能力給出一些建議,好讓他們(至少)每年對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行一次檢查。